Yarı iletken (FAB) temiz odada bağıl nemin hedef değeri

Yarı iletken (FAB) temiz odadaki bağıl nemin hedef değeri yaklaşık %30 ila %50'dir; bu, litografi bölgesinde olduğu gibi ±%1'lik dar bir hata payına veya uzak ultraviyole işlemede (DUV) daha da düşük bir hata payına izin verir. bölge – diğer yerlerde ise ±%5'e kadar gevşetilebilir.
Çünkü bağıl nem, temiz odaların genel performansını azaltabilecek bir dizi faktöre sahiptir:
1. Bakteriyel büyüme;
2. Personel için oda sıcaklığı konfor aralığı;
3. Elektrostatik yük belirir;
4. Metal korozyonu;
5. Su buharı yoğunlaşması;
6. Litografinin bozulması;
7. Su emilimi.

Bakteriler ve diğer biyolojik kirletici maddeler (küfler, virüsler, mantarlar, akarlar) bağıl nemin %60'tan fazla olduğu ortamlarda gelişebilir.Bazı bakteri toplulukları %30'un üzerindeki bağıl nemde büyüyebilir.Şirket, nemin %40 ila %60 aralığında kontrol edilmesi gerektiğine inanıyor; bu da bakterilerin ve solunum yolu enfeksiyonlarının etkisini en aza indirebilir.

%40 ila %60 aralığındaki bağıl nem de insan konforu açısından orta düzeyde bir aralıktır.Çok fazla nem, insanların havasız hissetmesine neden olabilirken, %30'un altındaki nem, insanların kuru, çatlamış cilt, solunum rahatsızlığı ve duygusal mutsuzluk hissetmesine neden olabilir.

Yüksek nem aslında temiz oda yüzeyinde elektrostatik yük birikimini azaltır; bu arzu edilen bir sonuçtur.Düşük nem, şarj birikimi ve potansiyel olarak zarar verici bir elektrostatik deşarj kaynağı için idealdir.Bağıl nem %50'yi aştığında elektrostatik yükler hızla dağılmaya başlar ancak bağıl nem %30'un altına düştüğünde yalıtkan veya topraklanmamış bir yüzey üzerinde uzun süre kalabilir.

%35 ila %40 arasındaki bağıl nem tatmin edici bir uzlaşma olarak kullanılabilir ve yarı iletken temiz odalar genellikle elektrostatik yük birikimini sınırlamak için ek kontroller kullanır.

Bağıl nemin artmasıyla birlikte korozyon işlemleri de dahil olmak üzere birçok kimyasal reaksiyonun hızı artacaktır.Temiz oda çevresinde havaya maruz kalan tüm yüzeyler hızlıdır.